भारत सरकार “सेमीकंडक्टर चिप मेकिंग” को देगी बढ़ावा, जानिये कैसे…

मेक इन इंडिया को अगले स्तर पर आगे बढ़ाने के लक्ष्य के साथ सरकार हर सफल कोशिश करने को तत्पर है. केंद्र सरकार आने वाले समय में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और फेब्रिकेशन प्लांट प्रोपोज़ल्स को मंज़ूरी देने जा रही है.

आई टी मिनिस्टर राजीव चंद्रशेखर ने कहा है, “केंद्र ने 1 जून को संशोधित सेमीकंडक्टर योजना के तहत अग्रणी परिपक्व नोड्स के लिए नए फैब अनुप्रयोगों के लिए विंडो को फिर से खोल दिया.” राजीव चंद्रशेखर के अनुसार सरकार ने पहले से ही कई सारी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग कम्पनीज़ के प्रोपोज़ल्स को अनुमति प्रदान की है.

अपनी बात में उन्होंने आगे यह भी कहा की भारत ने हाल ही में अर्धचालक और प्रदर्शन निर्माण इकाइयों के लिए 76000 करोड़ रुपये की उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना भी शुरू की है. पिछले माह केंद्र सरकार ने 1200 करोड़ रूपए भारत में सेमीकंडक्टर डिज़ाइन स्टार्टअप्स को प्रमोट करने के लिए आवंटित किया है.

चंद्रशेखर कहते हैं, “आने वाले समय में भारत सरकार 100 से अधिक सेमीकंडक्टर डिज़ाइन स्टार्टअप्स प्रतिष्ठित करने का कार्य तेज़ी से कर रही है इन सभी स्टार्टअप्स का लक्ष्य होगा भारत में ही क्वालिटी सेमीकंडक्टर्स की मैन्युफैक्चरिंग हो जो की न सिर्फ डोमेस्टिक मार्किट के लिए हो बल्कि अंतर्राष्टीय बाजार में भी उपलब्ध हो.”

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